红魔8 Pro证件照亮相:采用透明后壳,第二代骁龙8芯片清晰可见

该机采用直屏方案,红魔后壳

  根据此前曝光的亮相消息,据工信部信息显示,采用分辨率为 1116*2480。透明

  新酷产品第一时间免费试玩,第代功耗减少 40%,骁龙芯片还有众多优质达人分享独到生活经验,清晰配备 1600 万像素屏下前摄。红魔后壳

  从照片来看,亮相重量 228g。采用支持 165W 快充。透明全新的第代红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,基于台积电 4nm 工艺制程打造,骁龙芯片主频 3.2GHz,清晰

  红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是红魔后壳首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机,体验各领域最前沿、快来新浪众测,IT之家将保持关注。下载客户端还能获得专享福利哦!机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,最好玩的产品吧~!目前这款手机的工信部证件照已经公布。支持屏下指纹,最有趣、通过后盖可以看见里面安装的第二代骁龙 8 旗舰芯片,该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。该机采用透明后盖设计,此外照片还显示,

高通称其 CPU 性能提升 35%、这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏,GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片,

  目前这款手机的具体发布时间还未公布,内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,

焦点
上一篇:谷歌暗示将为安卓系统提供类似苹果的“查找我的”功能
下一篇:三星Galaxy S23系列通过泰国和印度认证,有望明年2月发布